近日，封裝技術(shù)倒裝芯片產(chǎn)業(yè)，而不會引起廣泛熱議，因為傳統(tǒng)的穿著體驗冷卻過程中，光等技術(shù)瓶頸逐漸消失。倒裝芯片，技術(shù)無封裝10年，國外公司投入大量資金進行研究，目的是避免使用基板膠，晶粒焊接技術(shù)，不僅可以有效降低熱阻，封裝，也完全消除了積極的芯片。表面電纜具有許多缺點，因此光源可以承受高溫并延長LED的壽命。業(yè)界普遍認為，這絕對是包裝領(lǐng)域的尖端技術(shù)。但讓人納悶：經(jīng)過這些年的研究實驗，為什么不更換正在安裝延遲倒裝芯片技術(shù)芯片技術(shù)成為主流的根本原因是：倒裝過程取決于不僅在陶瓷基板上，而且還基于鋁基材（銅），陶瓷襯底，但具有較差的成型和處理通過280度容易地組裝，因為（兩次）金屬基板，其受焊接溫度影響，不可避免地損壞材料和部件。陶瓷基板和金屬基板不高與反射率相比，也難以改善瞬態(tài)光效率，陶瓷基板和芯片的接觸面積的導(dǎo)熱性也受到限制，這限制了穩(wěn)態(tài)很難提高光效。翻轉(zhuǎn)焊接工藝兩次通過基板和鋁陶瓷基板+雙倍強度足以抵消以前的懶惰優(yōu)勢。此外，翻轉(zhuǎn)熱壓縮芯片的連接過程，如要求回流設(shè)備，性能不穩(wěn)定。但從最終用戶的角度來看，一個好的LED照明應(yīng)該有更好的質(zhì)量，更高的照明性能，降低系統(tǒng)成本和更快的投資回報。未來面臨的測試技術(shù)或價值（LM \ yuan）。質(zhì)量第一，價格才是王道，所以導(dǎo)致用戶觀望，難以推廣產(chǎn)品的尷尬。二，COB封裝技術(shù)的整合

　　從某種意義上說，的LED封裝技術(shù)的核心技術(shù)應(yīng)該是封裝介質(zhì)的開發(fā)和制造，其確定的LED光源的成本的目的，功能和性能。強大的公司致力于通過使用封裝支架來解決LED的散熱，光效，壽命和成本問題??/div>